近期英特尔发布玻璃基板以竣事更雄伟的算力，第一批赢得玻璃基板贬责的家具将是其限度最大、利润最高的产 品澳门银河现金网，举例高端HPC (高性能计算)和Al芯片。

跟着摩尔定律接近很是，2.5D/3D先进封装应时而生，其中转接板弘扬着伏击作用。玻璃材料介电性能优良，热推广通盘与硅接近，可回避上述问题。且TGV无需制作绝缘层，镌汰了工艺复杂度和加工本钱。

据《San Francisco Chronicle》的勇士专栏记者CJ福尔摩斯提到了库里在了解到克里斯保罗来到勇士之后的反应。斯蒂芬库里表示：“我一直都保持着对于CP的尊重，不论是他在快船、火箭还是太阳他都是我们一直特别尊敬的对手，我也没有想到我们会以这样的一种方式聚在一起，但我觉得他的加入肯定会让我们的转移球变得更加轻松，他在联盟征战了多年，他懂得如何去解读比赛和拆解比赛，这是我们需要的东西，但可以肯定是，他的加入，会我们会成为一支更加完整的球队。“

当今英伟达H100、AMDMI300、壁仞科技BR100等新一代AI芯片均给与以TSV为中枢CoWoS封装，在2.5D/3D封装、射频、微机电系统等规模有已往运用长进。

TGV另一伏击运用为玻璃芯载板，Al+Chiplet风潮之下产业转向大尺寸封装及小芯片贪图，当今已有玻璃芯载板+TGV家具问世，为Al研究等芯片封装提供高性能/低功耗/小外形尺寸的各异化上风。

上市公司规模澳门银河现金网，【沃格光电】是环球少数掌捏TGV时代的厂家之一(国际康宁、肖特)，具备行业跳跃的玻璃薄化、TGV、溅射铜以及微电路图形化时代，领有玻璃基巨量微米级通孔的才能。

公司在芯片板级封装载板规模进行研发布局，已攻克封装载板时代难点，当今部分家具已通过客户考证运行小批量分娩。

一、TSV在AI芯片封装一骑绝尘， 需求高增为TGV掀开成漫空间

TGV是对TSV的升级，相较硅基转接板，玻璃转接板上风显耀。玻璃转接板的制作本钱豪放只好硅基转接板的1/8。

面前多规模后劲开释+传统工艺替代升级。

玻璃载板获英特尔加码，畴昔有望与有机材质载板并驾皆驱。玻璃芯载板增速更快，将从2020年的10亿好意思元增长到2025年的30亿好意思元，5年复合年增长率约25%。

二、沃格光电:国际上少数掌捏TGV时代的厂家之一

公司具备行业跳跃的玻璃薄化、TGV (玻璃通孔)、 溅射铜以及微电路图形化时代，是国际上少数掌捏TGV时代的厂家之一。

沃格光电TGV (玻璃基巨量通孔)时代交融了公司玻璃基薄化、镀铜(双面单层、双面多层)、巨量通孔等时代，该时代酿成的家具化形式主要为用于Mini/Micro直显的封 装基板以及半导体先进封装基板，包括2.5D/3D封装， 其 在高性能计算(AI、 超等电脑、数据中心)、感测（MEMS、生物感应器件)、 射频器件等规模有已往运用长进和空间。

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